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《铜粉技术分析超细铜粉,糊剂,松装密度铜粉,复合板材,双金属轴承,》

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[1-BG194923]  一种镀银铜粉及其制备方法

[技术摘要]本发明公开了一种高性能镀银铜粉及其制备方法。该方法是将酸洗后铜粉分散在含有分散剂的溶液中在一定温度及搅拌条件下加入一定浓度用有机胺类化合物络合的*银溶液,反应完成后经水洗,过滤分离,真空干燥,获得镀银铜粉,银含量在4.5-30%(重量比)之间。与现有技术相比具有导电稳定,导电率高的特点,粉末体积电阻率可达2×10-4Ω.cm,可广泛用于导电胶,导电或导静电涂料及各种有导电或导静电需要的材料领域。可节约银30-70%,是一种新型的导电复合粉末。

[2-BG194923]  一种用铜原矿生产赤铜粉的方法

[技术摘要]一种用铜原矿生产赤铜粉的方法,直接用铜原矿为原料,经过如下的工艺过程生产出赤铜粉:(1)破碎;(2)球磨:对破碎后的矿石进行湿磨,形成矿浆;(3)分解反应:将矿浆注入浆叶式反应釜中,并加入液氨和水,使溶液的pH值达到12~13,然而加入碳酸钠和氢氧化钠作为催化剂,水与碳酸钠、氢氧化钠的重量比为100∶1~3∶1~3,加温加压使反应釜内的温度达到70~80℃,压力达到3~6MPa,反应釜运转2~3小时;(4)固液分离:用压滤机将铜氨络离子溶液与尾矿分离;(5)溶液分离:对铜氨络离子溶液进行加温加压,分离出氧化铜粉,溶液中的氨、碳酸、钠离子等则返回反应釜,温度为150~170℃,压力为6~8MPa;(6)用葡萄糖作还原剂,在氧化铜粉中加入葡萄糖溶液,从而生产出赤铜粉。本发明的生产赤铜粉的方法,具有生产成本低而且能提高资源的利用和回收率的特点。

[3-BG194923]  纳米铜粉作为制备预防治疗骨质疏松、骨折药物的应用

[技术摘要]一种纳米铜粉作为制备预防治疗骨质疏松、骨折药物的应用,其技术要点是:采用市售粒径为0.1-1000nm的纳米铜粉为原料,制成的药物所用原料纳米铜粉与制剂的重量比为0.00025~0.0125∶1。即充分利用纳米铜粉的抗骨质疏松、加速骨折愈合作用,其有效克服现有技术存在的问题,作为预防和治疗骨质疏松症,对原发性及继发性骨质疏松症及由骨质疏松症引起的骨折的理想药物,疗效确切,*副作用小。

[4-BG194923]  制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法

[技术摘要] 本发明涉及一种从含铜物质中制取金属铜粉的方法,其中包括:(A)使含铜物质与有效数量的至少一种浸提水溶液接触,以便将铜离子溶在该浸提液中,形成富铜的浸提水溶液;(B)使富铜的浸提水溶液与有效数量的至少一种水不溶性萃取液接触,以便将铜离子从富铜的浸提水溶液转移到该萃取液中,形成富铜的萃取液和贫铜的浸提水溶液;(C)将富铜的萃取液与贫铜的浸提水溶液分开;(D)使富铜的萃取液与有效数量的至少一种反提水溶液接触,以便将铜离子从萃取液中转移到反提液中,形成富铜的反提液和贫铜的萃取液;(E)将富铜的反提液与贫铜的萃取液分离,形成第一电解液;(F)将第一电解液送入装有至少一个第一阳极和至少一个第一阴极的电解槽,在第一阳极和第一阴极之间施加有效数量的电压,以便将金属铜粉沉积在该第一阴极上;和(G)从第一阴极上取下金属铜粉。在一项实施方案中将金属铜粉转化成铜箔。在另一实施方案中,用于步骤(F)的第一电解液的特征在于氯离子浓度高达约5ppm。在一实施方案中,用于步骤(F)的第一电解液含至少一种*。在一实施方案中,金属铜粉被转化成氧化亚铜、氧化铜或其混合物;这些铜氧化物容易溶解在*中用于制备铜箔。

[5-BG194923]  擦铜粉

[技术摘要] 本发明是一种金属擦光粉,它主要用作抛磨铜制器皿、炊具,也可用于不锈钢、铝制品的抛光。$ 本发明能使金属器皿因氧化而发黑的光亮如新。它由高岭土、去污粉、滑石粉组成。它能彻底地抛磨表面,且使用省力,摩擦时间短。

[6-BG194923]  铜灰炼铜粉尘治理氧化锌回收技术

[技术摘要] 铜灰炼铜粉治理氧化锌回收技术,由烟尘冷却、喷淋扑集、粉尘沉降、布袋除尘和氧化锌包装五道工序组成。本发明的特点是,工艺设备简单、流程短、容易实施;在生产过程中,副产品氧化锌粉末可完全回收、粉尘治理问题可彻底解决,不需增加动力。这是一种一举两得的技术,既有经济效益又有社会效益。$本发明也可用于其它有关行业的粉尘治理和有利物资的回收。

[7-BG194923]  导电铜粉的表面处理方法

[技术摘要] 本发明涉及一种导电铜粉的表面处理方法,其特征在于该方法包括将铜粉脱脂后,用酸除去氧化膜,然后洗至中性,用常规化学方法在铜粉表面包覆一层银中间保护层,过滤水洗至中性后,用钛酸酯偶联剂处理铜粉,干燥后便制成多层结构的导电铜粉。

[8-BG194923]  铜粉漆的施工及配制方法

[技术摘要] 本发明自80年以来,对金属铜粉入漆的变黑情况进行分析,其中发现(1),配制成的铜粉漆与贮存时间有关。(2),铜粉漆是由金属铜配制而成,故与它自己本身及各类清漆的选用有关。(3)铜粉漆在成膜后,与被涂物中的有害物质有关。(4),由于物体暴露在大气中,故与大气中的有害物质有关。从中得出铜粉漆的施工及配制方法,直到今日(不论室内室外)不变黑色。

[9-BG194923]  导电铜粉的表面处理方法

[技术摘要] 一种导电铜粉的表面处理方法,该方法包括用常规法除去铜粉表面的有机物,再用酸脱去铜的氧化膜,洗净至中性,然后将纯净的铜粉或包覆不活泼金属的铜粉,用偶联剂和ZB-3复合处理剂的有机溶剂稀溶液浸渍处理充分分散,过滤出铜粉并干燥,即得到本发明方法处理的导电铜粉。

[10-BG194923]  用反应氢搅拌与气浮法提取铜粉及置换装置

[技术摘要] 一种以废铁屑置换铜溶液中的铜提取金属铜粉的方法及实现本方法的置换装置。本发明利用置换反应过程中产生的氢气作为搅拌介质,通过水力喷射器的加压和雾化达到了对反应溶液的搅拌及置换产物气浮分离的目的,经磁选后得到高品位的铜粉。本工艺可使产品质量由现有工艺的90%提高到95%以上,当溶液中有害杂质较低时,最高可达99.5%,可直接作为某些产品的原料。具有重大的经济价值。所以本发明是一种高效率、高产品质量,低消耗,低造价,操作管理方便的工艺方法及装置。

[11-BG194923]  氧化铜粉生产工艺

[技术摘要] 本发明涉及一种主要用于无机胶粘剂的氧化铜粉的生产工艺,属化工技术领域。现有的生产工艺流程复杂、周期长成本高。本发明是在特殊的工艺温度下(850~980℃)直接焙烧含氧铜盐(如*铜),一道工 序完成含氧铜盐热分解产生新生氧化铜和氧化铜粉的特别烧结处理全过程,制得的氧化铜粉具有活性表面小,反应速度适宜,堆积密度大等有利于胶接的物理化学性能,能完全满足无机胶粘剂的特殊要求。本工艺简单、节省原料和能源,产品得率高性能良好。

[12-BG194923]  铜盐溶液还原氧化法制铜粉催化剂

[技术摘要] 本发明公开了一种制备含氧化亚铜和氧化铜的粉末状铜催化剂。以铜盐溶液及比铜活泼的金属为原料,在带有气体鼓泡装置的反应釜中,采用还原沉淀-悬浮氧化一步法直接制得富含氧化亚铜,氧化铜,铜的湿粉末,再经过滤、水洗、干燥后即得到平均粒径1—50微米的铜催剂。反应产物中二甲基二氯硅烷含量达75%—90%。

[13-BG194923]  碳氨法浸取氧化铜矿电积沉积铜粉工艺

[技术摘要] 一种氨浸氧化铜矿电积沉积铜粉的工艺方法,它是采用将氧化铜矿石粉碎,在搅拌反应釜中加入氢氧化铵,碳酸氢铵,开动搅拌器,同时加入氧化铜矿粉,用蒸汽加热,保持时间3—4小时,取样化验合格后,放入吸滤槽中吸滤,滤液放入电解槽内进行电解,溶液由蓝色变为无色时即为合格。本方法,具有工艺简单,成本低的特点。并且可直接采用氨浸溶液电解积沉积铜粉,同时对硫化铜矿和氧化铜矿都可以同时浸取,电积沉积铜粉能够一步产生高纯度的铜产品。

[14-BG194923]  超细铜粉及其制备技术

[技术摘要] 本发明超细铜粉制备的陶浆元片电容器,在500—700℃空气中直接烧结不被氧化,导电性达10-3—10-5Ω/Vm,粒径0.1—30μ之间随意控制,粒径分布窄。采用以醇类为溶剂的含活泼氢化合物为还原剂的液相法工艺生产超细铜粉,反应温度0—250℃,压力0.1~1.0MPa,用含表面活性剂的水和醇两次洗涤,真空干燥得产品。该产品广泛用于宇航、微电子等工业,制备元片电容器、瓷基集成线路板(PCB)等。

[15-BG194923]  制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法

[技术摘要] 本发明涉及一种制造金属铜粉的方法,其中包括:使含铜物质(10)与浸提水溶液(70)接触,形成富铜的浸提水溶液(74);使浸提液(74)与水不溶性萃取液(84)接触,形成富铜的萃取液(90)和贫铜的浸提水溶液(124);将萃取液(90)与浸提液(124)分离;使富铜的萃取液(90)与反提水溶液(106)接触,以便将铜离子从萃取液转移到反提液中,形成富铜的反提液(142)和贫铜的萃取液(114);使反提液(142)与萃取液(114)分开,形成第一电解液(148);将此电解液送入装有阳极(28)和阴极(26)的电解槽(24)中,施加电压以便在阴极(26)上沉积金属铜粉;从该第一阴极上取下自金属铜粉(152)。在一项实施方案中,将金属铜粉转化成氧化亚铜、氧化铜或其混合物,它们可溶在*中,用来制备铜箔。

[16-BG194923]  电磁屏蔽导电涂料用铜粉的制备方法

[技术摘要] 本发明涉及电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的制备方法,它采用*四醋酸钠盐为螯合分散剂,进行铜、银置换反应,以酒石酸还原微量银离子,使银沉积在铜粉表面,经过滤、干燥,制得的镀银铜粉再用钛酸酯和脂肪酸酯混合溶液处理,制得多层结构导电铜粉。该铜粉电阻值为0.3Ω(万用电表内阻为0.3Ω),它具有含银量低、镀覆均匀、屏蔽电磁波干扰效果好等特点。广泛用于制备导电涂料、导电粘合剂和导电塑料。

17-BG194923 超细铜粉的制备方法

18-BG194923 氧化铜粉末的制造方法

19-BG194923 低密度高表面积铜粉末和制备这种铜粉末的电沉积方法

20-BG194923 一种雾化铜合金粉及铜粉改性处理的生产方法

21-BG194923 一种雾化铜粉氧化改性的生产方法
:

22-BG194923 一种氧化还原高强度铜粉的制造方法

23-BG194923 一种降低雾化铜粉松装密度的方法

24-BG194923 以废铜为原料化学法制备微米级超细铜粉的工艺方法

25-BG194923 一种防止铜粉氧化的方法

26-BG194923 超细铜粉的制备方法

27-BG194923 微粒铜粉的制备
0

28-BG194923 一种化学镀银铜粉及其化学镀液和化学镀的方法
7

29-BG194923 铜的硫化物水浆氢还原制备铜粉
5

30-BG194923 一种在水溶液中用化学还原法制备纳米铜粉的方法
5

31-BG194923 片状超细铜粉的化学制备方法

32-BG194923 片状铜粉及其制造方法、及采用该片状铜粉的导电性浆料
2

33-BG194923 一种铜粉等离子体活化烧结的方法
8

34-BG194923 一种电积生产铜粉的方法
5

35-BG194923 纳米碘化铜粉体的制备方法
2

36-BG194923 一种多面体结晶铜粉及其制备方法
6

37-BG194923 免铜粉烧结层的层叠复合板材的制造方法
6

38-BG194923 电沉积制备纳米铜粉的方法
2

39-BG194923 纳米铜粉的制备方法
6

40-BG194923 核-壳结构纳米金铜粉的制备方法
41-BG194923 纳米氧化亚铜粉的制备方法
42-BG194923 一种镀银铜粉的制备方法
43-BG194923 预防铜粉氧化变色保护液及其制备方法和使用方法
44-BG194923 一种碘化铜粉末成型及膜包覆方法
45-BG194923 一种针状线状结晶铜粉及其制备方法
46-BG194923 一种片状结晶铜粉及其液相化学制备方法
47-BG194923 用水雾化干粉还原制备低松比铜粉的方法
48-BG194923 一种制备金属铜粉的方法
49-BG194923 一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法
50-BG194923 二氧化硫还原法生产氧化亚铜粉和铜粉
51-BG194923 无基准面铁基渗铜粉末冶金制品的渗铜方法
52-BG194923 亲油性纳米铜粉润滑修复剂
53-BG194923 负载型超细铜粉的补铜剂及制备方法和用途
54-BG194923 高纯亚微米铜粉的一种制备方法
55-BG194923 铜粉
56-BG194923 一种铜粉表面化学镀银的方法
57-BG194923 一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法
58-BG194923 一种铜粉增强的锡锌复合钎料及其制备方法
59-BG194923 片状铜粉及其制造方法和导电性膏
60-BG194923 片状结晶铜粉及其制备方法
61-BG194923 镀镍铜粉及镀镍铜粉制造方法
62-BG194923 电解铜箔分切过程中清理铜粉的方法
63-BG194923 直接用铜精矿制备超细铜粉的方法及其所用的超声膜电解装置
64-BG194923 含有机物和玻璃纤维铜粉的无害化处理系统及处理工艺
65-BG194923 铜粉的制造方法及铜粉
66-BG194923 一种片状镀银铜粉的制备方法
67-BG194923 通过电解提取法在流通型电解提取池中制备铜粉末的系统和方法
68-BG194923 制备铜粉的二次加速超音速雾化喷嘴系统
69-BG194923 超细微粒铜粉浆料及超细微粒铜粉浆料的制造方法
70-BG194923 一种纳米铜粉及铜浆料的制备方法
71-BG194923 一种含有弥散强化相的铝青铜粉末的制备及喷涂方法
72-BG194923 抗迁移片状银包铜粉的制备方法
73-BG194923 一种电解自脱附制备铜粉末的方法
74-BG194923 一种铜粉抗氧化剂
75-BG194923 一种电子浆料用纳米铜粉及其制作工艺
76-BG194923 一种树枝状铜粉表面镀银的方法
77-BG194923 电解铜粉废液的处理方法及其应用
78-BG194923 凹土铜-核壳结构一维棒状超细铜粉的制备方法
79-BG194923 一种小分子粘稠介质中制备纳米铜粉的方法
80-BG194923 超微米氧化铜粉体材料的制备方法
81-BG194923 一种氧化铜粉的制备方法
82-BG194923 一种铜粉的水洗分离方法及可控水流量的摇床
83-BG194923 散热基板为金刚石粉-铜粉复合材料的大功率发光二极管
84-BG194923 用金刚石粉-铜粉复合材料散热的发光二极管照明装置
85-BG194923 从包括废的工业电解质的工业电解质中获得铜粉末和铜纳米粉末的方法
86-BG194923 一种纳米多孔铜粉末的制备方法
87-BG194923 一种含铜炉渣直接还原生产含铜粉末铁的方法
88-BG194923 带铜粉粘度镀层的工艺品
89-BG194923 一种用于电解铜粉的电解液冷却塔
90-BG194923 制备铜粉的二次加速超音速雾化喷嘴系统
91-BG194923 铜粉过滤机
92-BG194923 废铜粉料烘干装置
93-BG194923 铜粉中包裹有石墨的双金属轴承
94-BG194923 纳米铜粉作为制备抗衰老药物的应用
95-BG194923 导电用复合铜粉及复合铜导体浆料的制备方法
96-BG194923 一种纳米铜粉的制造方法
97-BG194923 纳米铜粉作为制备免疫增强药物的应用
98-BG194923 含亲油性纳米铜粉的新型润滑油添加剂
99-BG194923 一种结晶铜粉的制备方法
100-BG194923 一种水雾化法生产铜粉的方法
101-BG194923 一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法
102-BG194923 钨铜粉末高致密度材料及采用热挤压制备该材料的方法
103-BG194923 扩散结合的镍-铜粉末冶金粉末
104-BG194923 一种铁基黄铜粉末冶金材料及制备方法
105-BG194923 一种铁基黄铜粉末冶金材料及制备工艺
106-BG194923 氧化铝陶瓷的铜粉金属化方法
107-BG194923 一种导电浆料用铜粉的表面修饰方法
108-BG194923 一种单分散高结晶度铜粉的制备方法
109-BG194923 一种球形超细铜粉的制备方法
110-BG194923 纳米氧化铜粉体的制备方法
111-BG194923 一种除去氧化铜粉中*根的方法
112-BG194923 一种粗铜粉氧化制备氧化铜粉的方法
113-BG194923 一种低温浆料用镀银铜粉的制备方法
114-BG194923 一种多孔铜粉的制备方法
115-BG194923 一种制备纳米金属铜粉的方法
116-BG194923 一种模压球形铜粉制备多孔材料的方法
117-BG194923 微细铜粉的制造方法
118-BG194923 一种纳米铜粉的制备方法
119-BG194923 一种氧化铜粉的制备方法
120-BG194923 铜粉的制造方法以及用该制造方法得到的铜粉
121-BG194923 一种抑制*盐还原菌活性的碱式*铜粉体的制备方法
122-BG194923 一种低松比铜粉直接还原发生器及工艺
123-BG194923 一种抗氧化超细铜粉的制备方法
124-BG194923 抗氧化的微细铜粉及具有抗氧化的微细铜粉的导电性浆料
125-BG194923 一种导电浆料用超细铜粉的制备方法
126-BG194923 一种制备小片径片状铜粉的方法
127-BG194923 一种制备亚微米球形铜粉的方法
128-BG194923 铜粉基数控磨床专用金刚石强力开槽砂轮
129-BG194923 一种通过酸性含铜废液制备高纯氧化铜粉的方法
130-BG194923 一种强化电解制取铜粉的方法及其装置
131-BG194923 电解铜粉废液的处理方法及其应用
132-BG194923 一种高抗氧化性类球形铜粉的制备方法
133-BG194923 一种纳米铜粉的制备方法
134-BG194923 60supCo-γ射线制备纳米铜粉的方法&B22F9302006.01Ia01一种在水溶液中用sup60supCo-γ射线制备纳米铜粉的方法
135-BG194923 钢带上铺设铜粉用铺粉机
136-BG194923 一种复合提炼法从线路板生产厂废料中提取铜粉的工艺
137-BG194923 一种用铜粉直接合成酞菁铜晶体的方法
138-BG194923 砂带研磨机的铜粉沉降回收槽
139-BG194923 一种亚微米铜粉及用*法化学还原制备该铜粉的方法
140-BG194923 一种以表面覆盖银纳米结构的铜粉为填料的导电浆料的制备方法
141-BG194923 片状纳米铜粉的制备方法
142-BG194923 一种超细铜粉及其制备方法
143-BG194923 用于导电性糊剂的铜粉及导电性糊剂
144-BG194923 一种提高水合物储气速率的铜粉干水及其制法和应用
145-BG194923 一种片状镀银铜粉的制备方法
146-BG194923 预合金铜粉锻造的连接杆
147-BG194923 一种制备微细铜粉的电解液及其使用方法
148-BG194923 铜粉回收装置
149-BG194923 一种镀镍铜粉的制备方法
150-BG194923 一种铜粉用复合抗氧化剂
151-BG194923 一种批量制造溴化亚铜粉体材料的方法
152-BG194923 粉末冶金用青铜粉末及其制造方法
153-BG194923 一种镀银铜粉的制备方法
154-BG194923 铜粉的制造方法及铜粉
155-BG194923 多元铝青铜粉末及其制备方法
156-BG194923 一种纳米铜粉的制备方法
157-BG194923 颜料红3BL缩合工艺中催化剂铜粉的预处理工艺
158-BG194923 金属铜粉薄膜涂布设备及涂布方法
159-BG194923 一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法
160-BG194923 一种具有泡沫金属与铜粉复合毛细结构的均热板
161-BG194923 高强自润滑铁铜粉末复合材料及其制备方法
162-BG194923 铜粉秤的给料装置
163-BG194923 一种用于制造热导管内壁毛细结构的复合铜粉
164-BG194923 含铜电镀污泥加压氢还原制备氧化亚铜粉末的方法
165-BG194923 超细铜粉制备预处理及分散的方法
166-BG194923 一种预防铜粉氧化保护液及其制备方法和使用方法
167-BG194923 一种制备高性能热导管铜粉的方法
168-BG194923 一种水相电弧放电制备金属纳米铜粉的方法
169-BG194923 一种铜粉置换化学镀银的方法
170-BG194923 热导管的烧结式铜粉材料的制造方法
171-BG194923 多台线路板表面磨刷机铜粉集中回收处理设备
172-BG194923 电解铜粉以及该电解铜粉的制造方法
173-BG194923 导电性糊剂用铜粉和导电性糊剂
174-BG194923 一种纯铜真空蒸发制备铜粉的方法
175-BG194923 一种铸铁表面喷敷铜粉的方法
176-BG194923 一种制作高品位、高密度的WS铜粉的生产方法
177-BG194923 纳米铜粉的抗氧化方法
178-BG194923 一种电解制备磁性铜粉的方法
179-BG194923 连续合成球形微纳米氧化亚铜粉末的方法及装置
180-BG194923 一种环保型回收线路板蚀刻废液制备超细铜粉的方法
181-BG194923 铜粉中包裹有石墨的双金属轴承
182-BG194923 一种制备氧化铜粉的方法
183-BG194923 一种铯钨青铜粉体及其制备方法
184-BG194923 电子浆料用银包铜粉的制备方法
185-BG194923 免铜粉烧结层的层叠复合板材
186-BG194923 无基准面铁基渗铜粉末冶金制品的渗铜结构
187-BG194923 铜粉回收与排放水净化循环装置
188-BG194923 一种电解铜粉残液储液罐排液管
189-BG194923 一种连续生产电解铜粉的装置
190-BG194923 一种用于干燥电解铜粉真空系统的防堵缓冲罐
191-BG194923 一种电解铜粉过程中挥发酸气的处理装置
192-BG194923 铜粉回收装置
193-BG194923 一种低松比铜粉直接还原发生器
194-BG194923 印制线路板用的铜粉过滤机
195-BG194923 一种纳米铜粉的收集装置
196-BG194923 多台线路板表面磨刷机铜粉集中回收处理设备
197-BG194923 一种可对新生铜粉进行干燥的压滤机
198-BG194923 砂带研磨机的铜粉沉降回收槽
199-BG194923 一种制取热导管铜粉的雾化喷嘴装置
200-BG194923 电解铜粉饼打散机

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